华测电介质特性评估系统，电容器温度特性评估系统，是将环境试验箱与测量和评估系统相结合，高效采集数据的自动化多通道系统。

半导体封装材料绝缘诊断测试系统，IFDS 300绝缘诊断分析仪是基于电介质介电响应理论，集介电响应测试与绝缘状态评估及诊断一体的综合绝缘分析系统。该仪器的测试频...

华测多通道介电/电阻测试系统，主要用于：多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用光耦继电器，高速又耐用、切换时间 1 ms、高速I/O 输出控制。

半导体封装材料热刺激电流测试仪/TSDC，广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSD...

华测半导体封装材料热释电系数测试仪，基于热释电动态电流法设计,由温度控制器、加热炉体、微电流放大器、温度测试仪以及计算机软件系统组成。温度控制器控制加热炉体内部...

半导体封装材料4英寸真空探针台带显微镜是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在...

半导体材料真空探针台电学性能测试系统是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在高...

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度...

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高...

功率器件高压TSDC测试系统无机材料氧化铝统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在...

功率器件有机材料环氧树脂TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电...

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合...

半导体封装材料简易探针台，是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台（chuck）上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。

电容器温度特性评估系统，自动记录电容器的温度和频率特性， 是将环境试验箱与测量和评估系统相结合，高效采集数据的自动化多通道系统。

半导体封装材料真空探针台是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在高真空环境中，...

半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统，针对绝缘材料电阻评价平台做了多项安全设计，测试过程中在过电压、过电流、超温等异常情况下以保证测试过程的安全；资料保存机制，当...

半导体封装材料热刺激电流测试仪器，比现有的高低温阻抗分析仪，增加了TSDC、热释电、电阻、击穿等测量功能。方便扩展高低温测试环境。在功能材料的电学测试，可轻松实...

半导体封装材料综合性分析探针台，可用于12英寸以内样品测试；操作便捷，功能其全，高效精准；可满足晶片测试、光电器件测试、PCB/IC测试、射频测试、高压大电流测...

半导体封装材料绝缘诊断分析/频域介电响应，是基于电介质介电响应理论，集介电响应测试与绝缘状态评估及诊断一体的综合绝缘分析系统。该仪器的测试频率范围为1mHz-1...

半导体封装材料多通道介电测试系统，主要用于：多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用光耦继电器，高速又耐用、切换时间 1 ms、高速I/O 输出控制。